CAD/CAM Oprogramowanie firmy Visionics

EDWinXP jest pakietem oprogramowania CAD/CAE wspomagającym prace inżynierskie związane z projektowaniem oraz realizacją urządzeń i układów elektronicznych. EDWinXP zawiera spójny i całkowicie zintegrowany zestaw modułów zorientowanych na realizację zadań wspomagania na wszystkich poziomach procesu projektowania, poczynając od naszkicowania idei, aż do wygenerowania pełnej dokumentacji do produkcji i montażu układu.

Pakiet zawiera również wiele użytecznych narzędzi do sprawdzania poprawności projektu na każdym etapie tworzenia. Komplet informacji opisujących projekt jest równocześnie dostępny dla każdego z modułów narzędziowych - Edytora schematów, Edytora obwodów PCB, oprogramowania przygotowania produkcji, oraz symulatorów pracy układu. Wszelkie zmiany w projekcie na poziomie schematu lub obwodu PCB są dla modułów edytorów wzajemnie dostępne i automatycznie przenoszone. EDWinXP jest dostarczany z bogatą biblioteką podzespołów, oraz jest wyposażony w edytor bibliotek, pozwalający na ich uzupełnianie i powiększanie.

Każdy z projektów może składać się z wielu (99) poziomów hierarchii. Każdy z poziomów hierarchii może zawierać wiele stron (99). Komponenty są dobierane przy pomocy narzędzi do przeglądania (Explorer), poprzez proste "przeciągnij i puść", opcję "wyślij do" lub poprzez jawne podanie nazwy w oknie edytora schematów. Połączenia mogą być kreowane poprzez podanie nazwy i dołączenie do węzła, lub "narysowanie" połączenia lub magistrali. Lista połączeń (Netlist) jest automatycznie uzupełniana podczas tworzenia lub edycji połączeń.

Po jednokrotnym stworzeniu listy, można do niej swobodnie dodawać komponenty i połączenia, również z wykorzystaniem automatów rozmieszczania i prowadzenia połączeń. Listy połączeń stworzone w postaci VHDL i SPICE mogą zostać szybko przetworzone do postaci schematu. Procedury pakowania umożliwiają generowanie tekstów opisu końcówek (pin-out), tworzenia opisu obudów elementów i uzupełnianie listy połączeń. Poszczególne zmiany układu są w czasie rzeczywistym przenoszone do projektu PCB.

Automaty rozmieszczania elementów posiadają definiowalne zestawy zasad projektowych pozwalające również na interaktywne projektowanie rozmieszczenia elementów i tworzenia połączeń. Dodatkowe informacje graficzne i tekstowe mogą być umieszczane w formie notatek projektanta (wspólne dla wszystkich stron schematów), oraz notatek indywidualnych dla każdej strony. Mogą to być np. bitmapy z logo firmy itp. Na schematach można również umieszczać przebiegi uzyskane w trybie symulacji układu.

Funkcjonowanie projektowanego układu może być testowane przy pomocy zintegrowanych symulatorów. Dostępne są dwa typy symulatorów: Mixed Modę, będący firmowym analizatorem pracującym na poziomie obwodów, oraz EDSpice, będący pełną realizacją standardu XSPICE zdefiniowanego przez Georgia Tech. Symulator Mixed Modę obsługuję analizę TD, DC, AC, przemiatanie (sweep) parametrów, analizę Fourier'a, Monte Carlo oraz analizę wrażliwości (Sensitivity) dla sygnałów analogowych, cyfrowych i obwodów o mieszanym charakterze.

Obszerna biblioteka zawiera modele symulacyjne, powiązane z elementami w bibliotece komponentów. Pakiet symulatorów zawiera również narzędzia do tworzenia przez użytkownika cyfrowych modeli dla celów symulacji pracy układu. EDSpice wspomaga analizę dla obwodów mieszanych. Obszerna biblioteka modeli (code models) dla symulacji elementów cyfrowych jest dostarczana wraz z pakietem oprogramowania. Modele podukładów dostarczane przez producentów elementów elektronicznych są łatwo dostępne i mogą być dołączane do biblioteki EDSpice.

Oba symulatory udostępniają wyniki swojej pracy w formie przebiegów czasowych, które mogą być przeglądane na bieżąco, lub zapisywane dla celów archiwalnych i porównawczych. Przebiegi mogą być umieszczane na schematach. Przebiegi stanów przejściowych mogą być przeglądane w czasie rzeczywistym w oknie oscylografu (Virtual CRO).

Pakiet EDWin obsługuje projekty zawierające do 32 warstw opisujących obwód drukowany (do 28 warstw połączeń-ścieżek, 2 warstwy opisów i 2 warstwy masek lutowniczych). Komponenty są tworzone automatycznie jako rezultat operacji pakowania wykonywanej podczas tworzenia lub edycji schematu układu. Nowe komponenty mogą być również dodawane do projektu PCB w sposób podobny jak dla edytora schematów. Lokalizacja i orientacja podzespołów może być ustalana/ modyfikowana ręcznie, lub przy wspomaganiu przez automat rozmieszczania (autoplacer).

Œcieżki połączeń mogą prowadzone w trybie ręcznym, z automatycznym generowaniem przepustów (via) w momencie , gdy zmieniana jest edytowana warstwa. Możliwe jest używanie siedmiu typów przepustów definiowanych przez użytkownika. Edytor zwiera wiele automatycznych funkcji on-line dla tworzenia i modyfikacji ścieżek połączeń dla pojedynczych sieci (net), oraz funkcji dla automatycznego przemieszczania już utworzonych ścieżek po przemieszczeniu elementu.

Dedykowany moduł automatu połączeń (autorouter) jest zintegrowany z edytorem PCB. Obszary "pełnej miedzi" są definiowane jako wielokąty i mogą być umieszczane na każdej warstwie połączeń. Wprowadzanie "przerw powietrznych" oraz punktów "thermal pads" na rysunku jest realizowane automatycznie. Zasady i ograniczenia projektowe dla trybu ręcznego, półautomatycznego i automatycznego łączenia oraz rozmieszczania elementów jest w pełni definiowalne przez użytkownika i może być ustalane indywidualnie dla każdego projektu. Naruszenie topologicznych zasad projektowych, oraz zgubione i niekompletne połączenia są wykrywane automatycznie.

Analizator właściwości Elektromagnetycznych układu umożliwia graficzna prezentację przewidywanego rozkładu natężenia pola wewnątrz i na zewnątrz obszaru płytki PCB. Analiza integralności pozwala wykrywać zniekształcenia, szumy, oraz efekty przenikania (crosstalk) dla istotnych sygnałów w obrębie projektu. Wynikowy rozkład temperatur w realizowanym układzie może być analizowany graficznie przy pomocy wbudowanego analizatora. Opis elementów w bibliotekach pakietu EDWin zawiera opis parametrów termicznych dla każdego elementu. Informacje te są używane dla analizy przewidywanego rozkładu temperatur podczas pracy projektowanego urządzenia.

Rezultaty pracy analizatora mogą być przedstawione jako mapa izoterm, lub kolorowa mapa obszarów. Integralność i poprawność projektu może zostać zweryfikowana przy pomocy dwóch analizatorów: Analizatora pól Elektromagnetycznych, oraz analizatora rozkładu temperatur i mocy wydzielanej w elementach układu. Narzędzia do tworzenia i edycji 3-wymiarowych obiektów graficznych. Podgląd 3D ze zmiennymi parametrami kątów obrotu i odchylenia płytki PCB i obudów elementów jest dostępny w odpowiednich przeglądarkach i edytorach. Jest również możliwa edycja i podgląd konstrukcji obudowy urządzenia (które może składać się z wielu płytek PCB definiowanych w 3 wymiarach).

Funkcje obsługi procesów wspomagania produkcji (CAM) są zgrupowane w module Fabrication Manager. Projekt obwodu drukowanego składa się z osobnego rysunku każdej warstwy połączeń lub opisów. Użytkownik ma możliwość dodatkowej edycji i umieszczenia w projekcie dodatkowych elementów dla celów pozycjonowania, wentylacji etc. Obszary "pełnej miedzi" są kontrolowane pod kątem wykrywania możliwych zwarć lub kolizji z obszarami "przerw powietrznych". Końcowe rysunki są przygotowane dla wykonania na fotoploterach.

EDWin obsługuje oba standardy Gerber ASCII (RS-274D ; RS-274X). Integralną częścią modułu jest graficzna przeglądarka plików w formacie Gerber, dla weryfikacji przed przekazaniem do produkcji. Dane dla wykonania wierceń (NC drill) są generowane w formacie Excellon. Możliwa jest optymalizacja drogi ruchu głowicy wiertarki numerycznej. Rysunki rozmieszczenia otworów mogą być opcjonalnie wygenerowane w postaci plików w formacie Gerber. Moduł Fabrication Manager. zawiera również funkcje umożliwiające realizację rysunków obrazujących konstrukcje mechaniczną PCB. Dodatkowo pakiet umożliwia generowanie plików dla testowania w formatach IPC-355 i IPC356A. Baza danych projektowych może być eksportowana w formacie GenCAM.

Ten moduł przeznaczony jest dla użytkowników którzy chcą zmienić, ulepszyć lub uzupełnić bibliotekę komponentów. Funkcje modułu pozwalają na definiowanie graficznej reprezentacji elementów na schemacie (edytor symboli) oraz na obwodzie PCB (edytor obudów). Te dwa elementy są łączone poprzez opis elementu (part description) , który zawiera również informację o parametrach termicznych i powiązanie z biblioteką modeli symulacyjnych.